チタン合金携帯電話フレームはTC4材料で作られています。これは、機械加工手当がほとんどないプロファイル材料です。一番下のエッジは主に処理されているため、典型的な携帯電話フレームパーツになります
チタン合金の高性能処理に適しています。 新しいチタン合金粉砕グレードが採用されており、耐摩耗性と結合耐性が大幅に改善されています。 特別なコーナー半径処理、最先端の強さと鋭さを改善し、角の半径によって引き起こされる振動を効果的に減らします。 強化された大きなヘリックス角度の設計と不均等な歯ピッチの使用は、切断することで生成される高調波を減らし、不良チャンターを排除することができます。 プロの5エッジデザインが追加されており、4エッジエンドミルの生産性を超えるように設計されています。
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